挤出/薄片

我们的玉米芯片系统包括挤出机，可提供大容量连续生产并确保均匀性。MASA混合物通过挤出模板或模具，形成所需的芯片形状。然后通过旋转刀片将芯片切割成特定长度，允许芯片直接落入煎炸油中。

Masa混合物也可以在煎炸之前片和切割，以产生一致均匀的玉米片。